深圳市南磁電子有限公司

芯片電感（也稱為片上電感或集成電路電感）在設計和實現上與傳統的線圈電感有很大的不同，主要是由于其微型化的需求和集成電路制造工藝的限制。在集成電路（IC）中，電感器主要用于高頻電路、射頻（RF）電路、振蕩器、濾波器和電源管理電路等。
　　芯片電感的幾種常見實現結構包括：
　　1、螺旋電感：
　　這是zui常見的芯片電感結構，通過在多層金屬層之間形成螺旋狀的圖案來實現。電感值由螺旋的圈數、線寬、間距以及金屬層之間的介電常數決定。
　　螺旋電感通常具有較高的品質因數（Q值），但在高頻下會受到寄生效應的影響，如寄生電容和電阻。
　　2、耦合線電感：
　　通過平行放置兩條或多條導線并利用它們之間的互感來創建電感。這種結構可以減少面積占用，但可能需要更復雜的布線和匹配網絡。
　　3、平面電感：
　　平面電感是在單一層面上形成的電感，形狀可以是圓形、方形或其他幾何形狀。它們的尺寸通常較大，且Q值較低，但在某些情況下可以滿足低頻應用需求。
　　4、嵌入式電感：
　　在某些先進的封裝技術中，電感可以被嵌入到封裝材料中，這有助于減小整體體積和提高性能。這種電感可以使用磁性材料來增強電感值和Q值。
　　5、硅基電感：
　　利用硅的磁性特性來制造電感。雖然硅本身是非磁性的，但可以通過摻雜或在硅表面沉積磁性材料來實現。
　　6、MIM（Metal-Insulator-Metal）電感：
　　類似于MIM電容器，這種結構使用兩層金屬間夾一層絕緣體，通過改變金屬層的大小和形狀來調整電感值。
　　在設計芯片電感時，工程師必須考慮多種因素，包括頻率響應、品質因數（Q值）、面積效率、寄生參數、熱穩定性以及與周圍電路的兼容性。此外，制造工藝的限制也會對電感的設計產生影響。